近日有关中国知名智能手机品牌opporx即将推出一款搭载骁龙8 AMD新卡RX 6750 XT的手机的消息引起了广泛关注，据悉这款新手机将在不久的将来正式发布，为消费者带来更强大的性能和更流畅的使用体验。作为opporx品牌的最新力作，这款搭载骁龙8 AMD新卡RX 6750 XT的手机将采用最先进的技术，为用户带来更高的处理速度、更出色的图形性能以及更长的电池续航时间。手机行业的发展一直在不断推动着科技进步，opporx的最新发布无疑将给消费者带来一场全新的视听盛宴。期待这款手机的发布，相信它将成为市场上的一股强劲势力。
AMD新卡RX 6750 XT发布日期
此前有消息称，AMD将在5月10日发布四款新卡，包括升级版的RX 6950 XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT，以及面向零售市场的入门级RX 6400。
现在，来自撼迅(PowerColor)的新款RX 6750 XT Red Devil红魔版，已经通过了韩国RAA的认证，产品编号“AXRX 6750XT 12GBD6-3DHEOC”，搭载12GB GDDR6显存。
更多规格不详，但此前有消息称，6x50 XT系列将统一升级到18GHz高频显存，核心频率也有望进一步提高。
RX 6750 XT和RX 6700 XT一样基于Navi 22核心，2560个流处理器。
根据此前曝料，RX 6950 XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT公版设计分别是三风扇、8+8针接口，三风扇、8+6针接口，双风扇、8针接口，统一变成全黑色调，只有顶部的Radeon LOGO保持红色。
鸿蒙3.0被曝将于9月发布
前不久，在央视财经频道的报道中，截至2021年年底，超2.2亿台设备搭载华为HarmonyOS操作系统，目前已有超过100款华为手机支持更新HarmonyOS。更重要的是，HarmonyOS将迎来问世以来最重磅升级，报道称华为将在年内推出HarmonyOS 3操作系统。
据相此前数码博主的爆料显示，HarmonyOS 3系统可能会在9月正式发布。
目前，华为已经公开了HarmonyOS 3.0开发者预览版，让开发者可以提前准备、开发，华为称HarmonyOS 3围绕系统架构、超级终端、一次开发多端部署三个核心价值持续创新，带来系统能力、开发工具的全面升级。
值得一提的是，华为下一代重磅旗舰手机Mate 50系列很可能将首发预装HarmonyOS 3系统登场，此前也有博主透露类似信息。该博主还曾爆料称，就目前得到的消息看，华为Mate 50系列将只有骁龙8处理器版本，同时也只有4G版。
摄像头方面，华为Mate 50系列相比P50系列有所提升，虽然依旧还是旗舰级水平，但相比今年手机行业内卷严重的拍照，基本上没有太大差异。
英特尔即将重返HEDT市场
自发布Cascade Lake-X处理器的Galcier Falls平台之后，英特尔由于受制于14nm工艺。在AMD Ryzen Threadripper处理器的攻势下，已经很长时间没有再推出HEDT平台产品了。不过从去年开始，就传出了英特尔将会在2022年重返HEDT市场的消息。
近日AIDA 64推出了新版6.60.5944补丁，显示将对Alder Lake-X提供支持，这意味着经过长时间等待以后，英特尔将回到HEDT市场。
有消息指出，英特尔新的HEDT产品将分为Sapphire Rapids-X和Alder Lake-X，前者为Cascade Lake-X的继任者，将专注于高端工作站市场，两者之间的定位可能类似于2017年时候的Skylake-X和Kaby Lake-X。据悉，Alder Lake-X有可能仍是LGA 1700平台，同样基于8个Golden Cove架构的性能核（Performance Core），以及基于8个Gracemont架构的能效核（Efficient Core）。
不过有人对此提出质疑，认为近期推出的酷睿i9-12900KS已经将目前8+8架构的性能榨干。同样的配置很难再有提升空间，所以另外一种说法是Alder Lake-X将是Sapphire Rapids-X的减配版本，两者都属于Fishhawk平台的一部分，不过会取消对ECC内存的支持，并减少PCIe通道数量。那么Alder Lake-X就不会有Gracemont架构的能效核，仅有Golden Cove架构的性能核，但性能核的数量大于8个，同时支持AVX-512指令集，面向极致发烧级游戏和主流工作站市场。
曝OPPO K10将全球首发天玑8000
上个月初，联发科正式发布了天玑8000系列芯片，其中包括天玑8000和天玑8100两款。
目前，天玑8100已有机型上市，并且获得了非常不错的口碑，性能和功耗方面表现非常均衡。
而天玑8000系列却迟迟没有新机搭载，今天终于有数码博主带来了首款天玑8000机型的消息，他透露OPPO K10将首发搭载天玑8000。
据悉，OPPO早在天玑8000发布时，就宣布新一代K系列将首批搭载天玑8000。
按照近期多方爆料显示，OPPO K10将会在本月正式发布，预计官方最晚会在下周结束前公布具体时间。
根据爆料，OPPO K10系列存在两款新机，其中OPPO K10将搭载天玑8000，并且还会配备一块LCD高刷屏，内置5000mah大电池+67w快充。
至于OPPO K10 Pro，爆料称其将搭载骁龙888，采用一块6.62英寸的1080P E4材质高刷OLED屏，内置5000mAh双电芯设计，并支持80W快充，相比标准版各方面更进一步。
AMD Zen4新架构有望集成GPU/NPU单元
年初的CES上，AMD正式预览了Zen 4，并承诺锐龙7000处理器将在下半年登场。根据硬件达人Greymon55的爆料，锐龙7000会在本月底投入量产，三季度晚些时候正式上市，也就是8~9月的样子。
当然，考虑到当前半导体行业供需依然紧张的局面，上市时间很难有定数，即便官宣也有跳票的可能。不妨让我们更多关注处理器底层架构，毕竟，现在肯定已经完全敲定。
此前AMD曾透露，Zen 4之于Zen 3的架构变化和IPC增幅，不会逊色于Zen 3之于Zen 2，那么至少就是19%，这里的前提是核心数保持一致。但考虑到5nm工艺加之更大的AM5插槽，CPU芯片多出来的空间都分给谁了呢？
之前有说法是，锐龙7000将首次集成GPU单元，现在有细心媒体从AMD 2020年提交，最近才公开的一项专利中发现新端倪，其中提到为处理器3D堆叠AI加速器的内容。
一种猜测是这种AI加速器就是GPU，集成在6nm的I/O Die内，也有分析认为，AI加速器的形式多样，还可以是NPU或者FPGA。
事实上，此前在AMD的加速卡Instinct MI250X就已经有AI加速模块，对手Intel更是早早就在至强上引入DLBoost。CPU作为计算机的大脑，看来AMD要非常重视AI专门单元的重要性了。
至于3D堆叠，具体实现方式可能类似于已经在锐龙7 5800X3D上3D缓存。
高通骁龙8 Plus即将登场
4月11日消息，据GizChina爆料，高通下一代旗舰处理器骁龙8 Plus最快会在6月份上市，比往年更早。
和骁龙8使用三星4nm工艺不同，骁龙8 Plus交由台积电代工，使用了台积电4nm工艺，这将是业界第二款采用台积电4nm工艺的5G手机芯片（首款是联发科天玑9000）。
爆料指出，台积电代工的全新骁龙8 Plus不仅良率、产能将会超越三星，同时功耗控制将会更胜一筹，为此部分原本搭载骁龙8旗舰平台的旗舰推迟发布，而是选择等待骁龙8 Plus量产。
据悉，骁龙8 Plus仍会采用“1+3+4”的方案，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510，GPU为Adreno 730，性能相比骁龙8会有小幅提升，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。
传闻高通会在5月份发布骁龙8 Plus，6月份会有相关终端上市。
以上就是opporx将搭载骁龙8处理器的所有信息，如果您遇到相同的问题，可以参考本文中介绍的步骤进行修复，希望对大家有所帮助。
